√ Amd Menghadirkan Ryzen Threadripper 2 Sang Prosesor Monster Dengan 32 Core!

AMD akhir-akhir ini memang memperlihatkan taringnya di hadapan Intel, sang kompetitor utama di dunia prosesor. Melalui produk-produk dahsyat namun harga yang lebih terjangkau AMD kembali lagi menciptakan kejutan dengan mengumumkan prosesor generasi kedua dari Threadripper yang mempunyai 32 core dan 64 thread yang dibentuk dengan proses produksi 12nm yang berarti memperlihatkan jumlah core dua kali lipat lebih banyak dibanding Threadripper generasi pertama dengan 16 core namun masih memakai arsitektur Zen+ yang sama.

Prosesor terbaru ini akan hadir dalam 2 varian CPU dengan 24 core/28 thread serta 32 core/64 thread. Walau belum terang berapa sempurna clock dari prosesor ini, namun AMD Threadripper kemungkinan akan mempunyai frekuensi dasar 3Ghz hingga 3.4 Ghz dalam mode boost atau turbo.

Belum terang berapa harga Amd Threadripper 2, namun seharusnya akan tetap lebih murah dibanding prosesor sekelas dari pesaingnya Intel. Perlu diketahui bahwa Amd Threadripper 1950X termahal dibanderol dengan harga 1000 USD sedangkan prosesor saingannya dari Intel dengan 18 core yaitu Core i9-7980XE mempunyai harga 2000 USD.

Dengan jumlah core sebanyak itu, CPU dengan AMD Thread ripper 2 akan memerlukan daya 250 watt yang berarti lebih besar dibanding Threadripper generasi pertama dengan kebutuhan daya 180 watt sehingga dibutuhkan motherboard gres dengan santunan chipset X399 dan jenis socket TR4 yang sama .

Rencananya prosesor terbaru AMD ini akan hadir di kuarter ketiga tahun 2018 ini, jadi bagi Anda penggila hardware yang canggih, siap-siap saja mengganti prosesor Anda yah.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Chipset Flagship Terbaru Qualcomm Snapdragon 8150 Dapatkan Sertifikasi Bluetooth

Pada tahun 2018 ini, Qualcomm mengandalkan chipset Snapdragon 845 sebagai chipset flagship untuk smartphone yang meluncur tahun 2018. Karena tahun 2018 tinggal beberapa bulan saja, tentu sudah waktunya Qualcomm menyiapkan chipset flagship terbaru miliknya yang harus memakai manufaktur 7nm.

Sejauh ini, informasi wacana itu masih terbilang minim, tetapi satu persatu informasi mengenai chipset flagship selanjutnya dari Qualcomm terus bermunculan. Tampaknya perusahaan masih belum memilih penamaan chipset generasi berikutnya, alasannya yakni diketahui chipset flagship terbaru tersebut masih memakai kode nama 8150 pada kemunculannya kali ini.

Hanya beberapa hari yang lalu, Android 9.0 Pie sistem file mengisyaratkan Snapdragon 8150 dan kini dokumen sertifikasi Bluetooth menegaskan hal itu. Cantuman menyebutkan Qualcomm SM8150 mendukung Bluetooth 5.0 dan sepertinya chip itu telah melewati proses sertifikasi gres kemarin.

Tetapi jangan terlalu berharap terlalu tinggi alasannya yakni ada banyak langkah lain sebelum chip dirilis dalam bentuk produk yang bekerjsama untuk siap dirilis. Tentunya kita berharap kalau rincian lebih lanjut wacana chipset gres tersebut akan segera muncul dalam waktu bersahabat semoga kita dapat mengetahui fitur gres apa saja yang diusungnya.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Qualcomm Umumkan Chipset Snapdragon 675 11Nm Untuk Gaming

Baru-baru ini Qualcomm telah mengumumkan chipset kelas menengah terbaru miliknya yang berjulukan Snapdragon 675. Chipset ini berbasis game dengan core CPU yang gres dan merupakan peningkatan dari chipset Snapdragon 670. Pembaruan terbesar yang dibawa oleh prosesor ini ialah core Kryo 460.

CPU pada chipset ini terdiri dari dual-core Cortex-A76 gres yang mempunyai performa tinggi dengan clockspeed sampai 2GHz. Sementara untuk core lainnya memakai core Cortex A55 untuk acara biasa untuk menghemat penggunaan daya. ISP dan GPU tetap sama menyerupai di Snapdragon 670, yakni masih memakai Spectra 250 dan GPU Adreno 612.

Karena ditujukan untuk keperluan gaming, chipset ini dibekali beberapa fitur gaming termasuk engine menyerupai Unity, Unreal, Messiah, NeoX. Ada juga pertolongan untuk beberapa tools terkenal dan API termasuk Vulkan, OpenGL 3.2, OpenCL, dan profiler Snapdragon.

Tak hanya itu saja, kemampuan kamera juga ditingkatkan di mana chipset ini mendukung triple kamera sampai 16MP atau kamera tunggal sampai 25MP. Perubahan ini terjadi saat gambar diambil dengan multi-core AI Engine baru, yang menjanjikan untuk menunjukkan sampai 50% peningkatan secara keseluruhan.

ChipsetSnapdragon 675 akan mendukung teknologi Quick Charge 4+ untuk semua produsen yang siap untuk menerapkannya di perangkat mereka. Sedangkan untuk konektivitas, chipset ini mendukung Bluetooth 5, Dual VoLTE, Wi-Fi Dual-band 802.11 ac dengan MIMO 2×2, semua platform berbasis lokasi yang terkenal dan kecepatan pengunduhan Cat.12 sampai 600 Mbps. Chipset ini sudah tersedia bagi produsen yang ingin memakai chipset ini, dan akan tiba di pasaran pada awal 2019 mendatang.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Samsung Bakal Luncurkan Penyimpanan Ufs 3.0 Tahun Depan

Hari ini Samsung telah mengungkapkan bahwa perusahaannya akan merilis media penyimpanan generasi berikutnya pada tahun depan, yakni penyimpanan UFS 3.0. Hal ini telah dikonfirmasi oleh kepala perusahaan perencanaan produk memori ponsel, Jay Oh pada program KTT 4G/5G Qualcomm di Hong Kong. 

Penyimpanan UFS 3.0 akan tersedia dalam kapasitas 128GB, 256GB, dan 512GB. Micron, pembuat chip memori lain, menyampaikan bahwa smartphone pertama dengan penyimpanan internal 1TB akan datang pada 2021. Modul 1TB pertama yang terintegrasi untuk smartphone diharapkan akan siap pada ketika itu.

Penyimpanan  UFS 3.0 akan memungkinkan peningkatan kinerja yang besar. Samsung menyampaikan bahwa akan ada gelombang lonjakan bandwidth memori 2x dibandingkan dengan UFS 2.1 yang merupakan standar penyimpanan flash yang ketika ini dipakai dalam perangkat mobile. Ini akan dimungkinkan dengan tetap mempertahankan jejak yang sama sehingga chip memori ini tidak akan lebih besar.

Solusi UFS 3.0 tentu dibutuhkan alasannya yaitu jaringan 5G komersial akan mulai online tahun depan. Mereka akan memungkinkan layanan dan pengalaman gres yang akan membutuhkan solusi penyimpanan yang lebih cepat. Belum diketahui apakah Samsung akan menerapkan memori UFS 3.0 pada Galaxy S10 atau tidak. Perusahaan asal Korea Selatan tersebut diharapkan untuk meluncurkan varian 5G terpisah dari Galaxy S10 jadi kemungkinan model khusus itu mungkin akan hadir dengan penyimpanan UFS 3.0.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Hasil Benchmark Chipset Qualcomm Snapdragon 8150 Telah Muncul

Baru-baru ini telah diumumkan keharian FlexPai yang menjadi smartphone foldable pertama di dunia dan menjadi perangkat pertama di dunia yang didukung oleh chipset Qualcomm Snapdragon 8150. Sebelumnya informasi wacana chipset gres tersebut masih belum terlalu banyak diketahui, namun kini chipset tersebut telah muncul di Geekbench dan memberi kita citra awal wacana kinerja dari chipset gres tersebut.

Qualcomm Snapdragon 8150 mengusung jenis core Kryo generasi terbaru. Rumor menyampaikan bahwa konfigurasi prosesor chipset tersebut yakni 2+2+4, bukan 4+4 menyerupai biasanya. Sebagai pola chipset Kirin 980 yang dibangun dengan proses 7nm dan sudah ada dipasaran mempunyai desain tiga tingkat yang serupa. Setiap prosesor mempunyai tanggung jawab masing-masing, menyerupai dual-core untuk kinerja burst, dua untuk kecepatan yang lebih tinggi dan empat core kecil untuk menangani tugas-tugas yang lebih ringan.

Bagaimanapun, balasannya menyampaikan peningkatan sedikit demi sedikit yang besar lengan berkuasa atas pendahulunya, Snapdragon 845. Namun, mereka tidak melompati skor Huawei dan tentu saja tidak menggulingkan chipset terbaru milik Apple. Kinerja single core chipset Apple A12 berada di luar jangkauan.

Sekali lagi, ini yakni hasil awal dan kita bahkan tidak tahu apakah chipset berjalan pada clock speed tertinggi. Selain itu, hal menarik dari chipset Snapdragon yakni penggunaan GPU Adreno, namun kita harus menunggu hasil benchmark lain untuk mengetahui seberapa jago GPU Adreno pada chipset Snapdragon 8150.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Mediatek Garap Chipset Gres Dengan Pinjaman 5G Untuk Tahun Depan

Helio M70 ialah modem 5G pertama milik MediaTek yang diperlukan akan tersedia pada perangkat untuk semester pertama tahun 2019 mendatang. Tetapi perusahaan ini juga bekerja pada chipset 5G terintegrasi, di mana chipset tersebut akan tiba pada simpulan tahun 2019. Hal ini berarti perangkat pertama yang akan mengusung chipset tersebut akan tiba pada awal tahun 2020.

Sementara M70 ialah modem yang bangun sendiri, yang berarti itu bukan bab dari chipset. Ini cukup berhasil untuk ambisi MediaTek untuk mensuplai modem 5G ke Apple karena iPhone memakai chip modem eksternal yang baru-baru ini disediakan oleh Intel. Selain itu, model 5G milik Qualcomm juga berjenis eksternal.

Meskipun mereka menciptakan modem 5G eksternal, namun jenis modem yang diintegrasikan ke dalam chipset lebih disukai alasannya ialah membantu menurunkan biaya secara keseluruhan, sehingga perangkat yang menggunakannya sanggup dibanderol dengan harga yang lebih rendah. Sementara Apple dapat membayar biaya perhiasan untuk memakai modem eksternal, produsen smartphone lainnya beroperasi dengan margin tipis, sehingga mereka akan melaksanakan penghematan biaya dalam bentuk apapun.

MediaTek sedang mempersiapkan untuk mengalihkan anggaran dana Penelitian dan Pengembangan untuk menyebarkan teknologi 5G secara lebih mendalam, menunggu pada ketika yang sempurna alasannya ialah industri ketika ini sedang berada dalam masa transisi. Tentunya investasi pada teknologi 5G akan melampaui yang di 4G.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Meizu Bakal Menjadi Salah Satu Produsen Pertama Yang Memakai Snapdragon 8150

Sejauh ini sudah beberapa kali muncul bocoran dan rumor perihal chipset Qualcomm Snapdragon 855 alias Snapdragon 8150. Baru-baru ini juga telah muncul laporan bahwa perangkat gres milik Meizu akan memakai Snapdragon 855 pada bulan Desember mendatang.

Snapdragon 855 yang dibangun dengan proses 7nm ini telah disebut-sebut bakal rilis bersama dengan Galaxy S10 pada awal tahun depan dengan sumbangan 5G. Chipset gres tersebut juga akan bersaing secara eksklusif dengan SoC Kirin 980 buatan Huawei yang mempunyai dua NPU dan sumbangan 5G juga. Selain itu, Apple juga mempunyai A12 yang dibangun dengan proses 7nm dan sudah dipakai pada iPhone 2018. Sementara Samsung juga menyiapkan Exynos 9820 yang dibangun dengan proses 8nm.

Baru-baru ini salah satu pengguna Weibo telah memposting bocoran bahwa Meizu akan debut dengan chipset Snapdragon 8150. Smartphone flagship dari Meizu itu akan mengusung desain yang menyerupai dengan desain Meizu 16. Hanya saja, pada bab frame akan diganti dengan stainless steel yang lebih premium. Selain itu, tidak akan ada perubahan yang signifikan daripada beberapa tweak dalam desain Meizu 16.

Jika laporan itu benar, maka bisa saja smartphone tersebut akan menajdi Meizu 16s atau perangkat lainnya yang akan menjadi daya tarik di antara pembeli, dan itu akan membantu mereka untuk mendapat penjualan yang baik. Namun, ada banyak delusi perihal Snapdragon 855, tetapi kita harus menunggu satu bulan lagi sebelum kita membandingkannya dengan pesaing menyerupai Apple A12, kirin 980 dan Exynos 9820 yang gres saja diluncurkan.

Menurut bocoran yang telah beredar sejauh ini, Qualcomm Snapdragon 855 akan terdiri dari tiga-cluster CPU, dan cluster core dirancang menyerupai dengan Kirin 980 dan Exynos 9820. Selanjutnya, akan ada dua core super besar, dua yang besar dan yang terakhir akan menjadi core kecil. Ini akan tiba dengan modem Snapdragon X24 4G LTE (2GBps). Meskipun, ada rumor yang juga mengarah ke kemampuan 5G-nya. Bagaimanapun, kita harus menunggu Qualcomm mengumumkan chipset tersebut untuk mengetahui detailnya.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Samsung Umumkan Chipset Exynos 9820 Dengan Npu Dan Modem Lte 2 Gbps

Setelah Huawei merilis chipset flagship Kirin 980 dan Apple merilis A12 miliknya, sekarang giliran Samsung yang merilis chipset flagship miliknya, yakni Exynos 9820. Chipset ini berbasis proses LDP (Low Power Plus) 8 nm FinFET dan merupakan evolusi dari 10 nm Exynos 9810. SoC tiba dengan modem 2 Gbps LTE, CPU Tri-cluster dan NPU yang ditingkatkan.

Samsung menerapkan CPU generasi keempat dengan dua core kustom untuk kekuatan pemrosesan final, dua core Cortex-A75 untuk performa dan cluster ketiga dari empat unit Cortex-A55 untuk efisiensi daya. Perusahaan menyampaikan konfigurasi gres mempunyai penjadwal kiprah yang cerdas untuk meningkatkan kinerja multi-core sebesar 15% dari Exynos sebelumnya. Hasil single-core akan mencapai 20% dan menunjukkan efisiensi daya 40%.

Modem LTE-Advanced Pro sanggup dibilang sebagai jalur alternatif untuk menuju chipset 5G dengan kecepatan donwlink 2Gbsps, tetapi perusahaan itu tidak memakai istilah next-gen dalam siaran persnya. Spesifikasi teknis termasuk 8x CA dan uplink sampai 316 Mbps. Seperti pendahulunya, Exynos 9820 mengandalkan teknologi 4×4 MIMO, 256-QMA dan eLAA untuk kecepatan super cepat.

Sedangkan untuk GPU, chipset ini memakai core Mali-G76 yang sanggup menunjukkan peningkatan performa sampai 40% atau penghematan daya sebesar 35%. NPU ialah unit terpisah yang akan menciptakan proses AI sekitar tujuh kali lebih cepat. Dalam praktiknya, harus membantu kamera untuk menyesuaikan pengaturan ke sekitarnya atau objek dalam fokus untuk menunjukkan informasi yang lebih baik.

Perusahaan asal Korea Selatan ini mengatakan chipset dibutuhkan akan diproduksi massal pada final tahun ini, yang berarti harus siap untuk peluncuran Galaxy S10. Untuk Galaxy S10 sendiri akan hadir pada kuartal pertama tahun 2019, kalau Samsung masih pada jadwalnya.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Snapdragon 8150 Muncul Di Antutu, Kalahkan Kirin 980 Dan Apple A12 Bionic

Produsen besar dunia menyerupai Samsung, Huawei dan Apple telah meluncurkan chipset flagship mereka dan hanya Qualcomm yang belum mengumumkan chipset flagship generasi berikutnya. Qualcomm Snapdragon 8150 alias Snapdragon 855 ialah chipset flagship generasi berikutnya dan belakangan ini bocoran perihal chipset tersebut terus bermunculan.

Baru-baru ini chipset tersebut telah muncul di database AnTuTu benchmark dengan menorehkan skor 362.292 poin secara keseluruhan. Hal ini berarti melampaui chipset flagship lainnya menyerupai Kirin 980 yang mempunyai skor 273.913 dan bahkan menyalip Apple A13 Bioic yang mencetak skor 353.210.

Tapi tidak hanya membocorkan skor saja, daftar AnTuTu yang telah beredarkali ini juga memperlihatkan informasi perihal konfigurasi core dan kecepatan dari core tersebut. Menurut bocoran kali ini, Snapdragon 8150 hadir dalam konfigurasi core yang tidak biasa, yakni 1 + 3 + 4. Ini akan terdiri dari single-core berkekuatan tinggi, 3-core untuk kecepatan menengah, dan quad-core untuk kegiatan biasa yang menciptakan penggunaan daya semakin efisien.

Tentu hal ini bertentangan dengan bocoran sebelumnya. Bagaimanapun, CPU Cortex-A76 dengan performa tinggi mempunyai clock pada 2,84 GHz, tiga yang sedang (Cortex-A76) mempunyai clock pada 2,4 GHz dan lebih kecil Cortex-A55 cluster dari empat core mempunyai clockspeed 1,78 GHz. Jika benar, Qualcomm sepertinya mengambil sedikit pendekatan yang tidak konvensional dan menggunakan arsitektur DynamiQ ARM yang memungkinkan produsen memasangkan banyak sekali jenis core dengan banyak sekali kecepatan clock ke dalam satu cluster.

Selain itu, skor GPU juga dihentikan diremehkan juga, di mana skor yang berhasil diraih sebesar 156.328 atau meningkat sekitar 20% atas GPU Adreno 630 yang terdapat pada chipset Snapdragon 845. Namun tetap saja informasi tersebut masih belum sanggup dikonfirmasi dan kita harus tetap menunggu perusahaan mengumumkannya secara resmi dalam waktu erat ini.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Inilah Enam Prosesor Core Generasi Ke-9 Milik Intel

Di ajang festival berskala internasional ibarat CES 2019 tentu menjadi panggung yang sangat menarik bagi industri elektronik. Salah satu yang meramaikan program tersebut yaitu Intel yang mengumumkan aneka macam hal ibarat seni administrasi 5G dan CPU 10nm Ice Lake miliknya. Namun tak hanya itu saja, perusahaan ini juga turut memperkenalkan enam prosesor gres yang menjadi anggota Intel Core Gen-9.

Keenam prosesor yang menjadi generasi ke-9 ini meliputi Core i9, Core i7, Core i5, dan Core i3 yang semua detailnya sudah muncul di halaman web resmi Intel.

Untuk posisi teratas tentu saja ditempati oleh Intel Core i9-9900KF yang mempunyai 8 core dan 16 thread dengan base-clock 3,6GHz dan untuk kecepatan turbo mencapai 5GHz. Di bawahnya terdapat Core i7-9700KF yang mempunyai 8 inti prosesor dan 8 thread, di mana base clock pada 3,6 GHz dan untuk kecepatan turbo mencapai 4,9 GHz.

Nah, untuk Core i5 akan terdiri dari tiga model, yakni Core i5-9600KF, Core i5-9400, dan Core i5-9400KF yang kesemuanya mempunyai 6 core. Untuk Core i5-9600KF mempunyai base clock 3,6 GHz dengan turbo 4,6 GHz, untuk Core i5-9400 mempunyai base clock 2,9 GHz dengan turbo 4,1 GHz serta menjadi satu-satunya prosesor yang mempunyai GPU terintegrasi GPU UHD 630. Dan untuk Core i5-9400KF mempunyai base clock 2,9 GHz dan turbo 4,2 GHz.

Untuk seri Core i3, terdapat Intel Core i3-9350KF dengan 4 Core dan 4 thread, di mana base clock pada 4,0 GHz dan turbo pada 4,6 GHz. Terakhir ada Core i3-8100F dengan 4 core dan 4 thread, mempunyai base clock 3,6 GHz tanpa fitur turbo.

Untuk penambahan seri abjad “K” pada tiap prosesor menunjukan bahwa prosesor tersebut dirancang khusus untuk overclocking dengan multiplier yang tidak dikunci. Sedangkan untuk abjad “F” menunjukan bahwa prosesor tersebut tidak mempunyai GPU yang terintegrasi. Hal ini menciptakan prosesor menjadi lebih hambar dan sanggup dibanderol dengan harga yang lebih murah.

Harga dari kesemua prosesor belum diungkap oleh Intel, kecuali untuk Core i5-9400KF yang diketahui dibanderol seharga USD 182 atau setara dengan Rp2,5 jutaan. Meski Intel belum membeberkan kapan prosesor gres ini tersedia di pasaran, namun yang terang mereka akan tersedia pada kuartal pertama 2019.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Lexar Luncurkan Kartu Memori Sd Pertama Di Dunia Dengan Kapasitas 1Tb

Fotografi memang menjadi hobi yang menyenangkan, terutama ketika traveling untuk mengambil banyak gambar. Namun ketika melaksanakan traveling, ada beberapa kekhawatiran terkait dengan perangkat keras, salah satunya yakni berapa usang baterai kamera sanggup bertahan, dan berapa banyak foto yang sanggup Anda ambil sebelum kartu memori Anda penuh? Namun untuk berapa banyak foto yang sanggup diambil, itu tergantung pada ukuran dan kualitas yang Anda pilih, menyerupai foto RAW yang membutuhkan lebih banyak ruang memori.

Jika Anda banyak memotret memakai format RAW atau kalau Anda hanya ingin terus memotret dan tidak khawatir wacana penyimpanan, maka Anda akan bahagia mengetahui bahwa Lexar telah meluncurkan kartu memori SD 1TB pertama di dunia. Telah ditunjukkan beberapa tahun yang lalu, SanDisk bergotong-royong mengumumkan kartu memori SD 1TB, tetapi kartu memori tersebut belum secara resmi terwujud yang berarti bahwa sejauh menjadi yang pertama ke pasar, Lexar telah mengalahkan SanDisk.

Lexar 1TB 633x SDXC UHS-I akan menampilkan kecepatan baca sampai 95MB/s dan kelas kecepatan perekaman video V30. Menurut Manajer Pemasaran Senior Lexar Joey Lopez, “Hampir lima belas tahun yang lalu, Lexar mengumumkan kartu SD 1GB. Hari ini, kami dengan bangga mengumumkan kapasitas penyimpanan 1TB dalam faktor bentuk simpel yang sama.”

Kartu SD dikala ini sudah tersedia untuk pembelian, namun sayangnya harga yang ditawarkan untuk kartu SD ini tidak murah, yakni seharga $399 atau setara dengan Rp5,5 jutaan.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Berdasarkan Qualcomm, Chipset Snapdragon 712 Membawa Peningkatan Kinerja Gaming

Beberapa hari yang kemudian Qualcomm telah mengumumkan chipset terbaru untuk kelas menengah premium yang disebut Snapdragon 712. Ini merupakan iterasi kedua dari seri Snadpragon 7xx sehabis perusahaan merilis Snadpragon 710 tahun lalu. SD712 ini dibangun memakai proses FinFET 10nm yang sama menyerupai pendahulunya, dan juga mengintegrasikan delapan core CPU Kryo 360 dan GPU Adreno 616, tetapi mempunyai kinerja 10% lebih baik daripada Snapdragon 710.

 

Dengan peningkatan kinerja yang hanya 10% dari Snadpragon 710, tentu banyak yang bertanya-tanya apa kelebihan dari chipset ini alasannya yakni beberapa mungkin tidak menganggapnya sebagai upgrade. Namun, Qualcomm sekarang telah mengungkapkan beberapa rincian lebih lanjut dari Snapdragon 712. Qualcomm menyampaikan platform mobile SDM712 tidak hanya mewarisi semua kecerdasan AI dan fitur-fitur utama dari platform mobile Snapdragon 710 generasi sebelumnya, tetapi juga akan meningkatkan kinerja gaming dan lainnya.

Sayangnya, detail wacana bagaimana pengalaman gaming yang ditingkatkan sanggup dicapai tidak diungkapkan tetapi kami yakin itu terkait dengan frekuensi clock 2.3GHz yang sedikit lebih tinggi yang dicapai oleh chipset gres pada Snapdragon 710.

Salah satu petinggi Qualcomm dilaporkan mengisyaratkan bahwa dibandingkan dengan Snapdragon 710, Snapdragon 712 mencapai peningkatan kinerja 10%, tidak hanya membawa peningkatan teknis ke multimedia dan pengalaman seluler lainnya tetapi juga membawa efisiensi yang lebih tinggi dan manfaat ekonomi yang lebih banyak. 

Prosesor Snapdragon 712 dikatakan bisa mencapai kecepatan pemrosesan yang lebih cepat dan rendering grafis selama bermain game, memungkinkan game-game berat, game multipemain dan jenis game lain berjalan dengan lancar dan merespon dengan cepat. Pada ketika yang sama, Qualcomm menekankan bahwa GPU Adreno 616 dirancang untuk menikmati kualitas game menyerupai host dan pengalaman film sinematik pada smartphone, yang bisa menghasilkan lebih dari 1 miliar warna. Aspek audio juga ditingkatkan untuk menunjukkan kualitas bunyi yang luar biasa dan pengalaman gaming yang lebih mendalam.

Selain fitur gaming yang disempurnakan, Snapdragon 712 mengintegrasikan modem Opteron X15 LTE untuk mendukung beberapa fitur 4G LTE yang ditingkatkan, serta pinjaman untuk 4×4 MIMO dan Licensed-Assisted Access (LAA). Menurut pejabat itu, kecepatan pengunduhan Snapdragon 712 lebih dari dua kali lipat dari LTE Advanced konvensional. 

Pada aspek kamera, Snapdragon 712 memakai ISP kamera Qualcomm Spectra 250, yang mendukung kedalaman warna 10-bit dan mendukung pengambilan video sampai resolusi 4K. Fitur yang tak kalah menarik adalah, Snapdragon 712 juga mendukung teknologi Qualcomm Quick Charge 4+, dan dikatakan bahwa hanya diharapkan 15 menit untuk baterai diisi dari 0% sampai 50%.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Sandisk Dan Micron Produksi Kartu Microsd Pertama Di Dunia Dengan Kapasitas 1Tb

Kartu microSD ialah solusi yang sempurna bagi perangkat dengan kapasitas penyimpanan terbatas. Meski beragam, namun kapasitas kartu microSD sendiri juga terbilang terbatas. Kini kesudahannya kapasitas kartu microSD sanggup menyaingi kapasitas HDD laptop mainstream.

Jika sebelumnya kartu microSD hanya tersedia dalam kapasitas GB, sekarang sudah ada microSD dengan kapasitas 1TB. Namun sebab ini merupakan produk premium, tentu saja Anda harus merogoh kocek yang sangat dalam untuk mempunyai kartu microSD pertama di dunia dengan kapasitas 1TB ini.

Micron dan SanDisk sama-sama meluncurkan kartu microSD buatan mereka selama ajang MWC tahun ini yang berlangsung di Barcelona, Spanyol. Sementara Micron menyampaikan kalau kartu microSD buatannya menjadi microSD 1TB yang tersedia pertama secara komersial, SanDisk lebih menunjukkan kartu microSD tersebut sebagai yang tercepat.

Kecepatan read kartu microSD SanDisk adalah 160 MB/s vs 100 MB/s untuk microSD buatan Micron. Namun microSD buatan Micron mengalahkan milik SanDisk dalam hal write data yang lebih unggul 5MB/s di mana kecepatan maksimum write microSD Micron ialah 95MB/s.

MicroSD SanDisk akan tersedia mulai bulan April mendatang dengan harga sekitar $ 449 atau setara dengan Rp6,3 jutaan. Sementara milik Micron masih belum diketahui berapa harga yang akan ditawarkan, namun itu akan tersedia pada kuartal kedua tahun ini.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Qualcomm Konfirmasi Tahun 2019 Ini Akan Hadir Smartphone Dengan Kamera 64Mp Dan 100Mp

Jika tren smartphone ketika ini memakai sensor kamera beresolusi 48MP, sepertinya dalam waktu akrab tren akan menjelma lebih tinggi. Hal ini berdasarkan keterangan Senior Director of Product Management Qualcomm dalam sebuah wawancara yang mengungkapkan bahwa smartphone dengan kamera 46MP dan 100MP akan tiba pada tahun 2019 ini.

Namun kamera ultra-megapiksel yang sangat tinggi di smartphone bukanlah arah yang diinginkan Qualcomm untuk pasar. Sementara chipset Snapdragon ketika ini (SD660, 670, 675, 710, 845, 855) mendukung resolusi sampai 192MP, fitur-fitur ibarat pengurangan noise multi-frame dan zero shutter lag harus dinonaktifkan untuk mencapai resolusi 192MP.

Itu berarti bahwa smartphone tidak akan sanggup mengambil serangkaian foto dan menggabungkannya ke dalam satu gambar yang lebih higienis tetapi akan lebih baik mengambil satu gambar megapiksel tinggi dan lalu memakai pixel binning untuk menciptakan resolusi yang lebih rendah. Sensor kamera 48MP ketika ini menggabungkan 4 piksel menjadi satu untuk menghasilkan bidikan 12MP. Untuk kedepannya, mungkin saja smartphone dengan kamera 64MP akan menciptakan gambar 16MP.

Itu bertolak belakang dengan perangkat ibarat Samsung Galaxy S10, Google Pixel 3 atau Apple iPhone XS. Ketiga smartphone flagship gres itu memakai sensor resolusi lebih rendah dan multi-frame magic untuk menciptakan gambar dengan lebih sedikit noise dan detail lebih tinggi.

Jelas tren smartphone untuk tahun ini yakni memakai sensor kamera beresolusi tinggi. Smartphone keluaran gres ibarat Xiaomi Mi 9 dan Redmi Note 7 Pro sudah memakai sensor 48MP di belakang, sementara untuk smartphone selfie sentris ibarat Vivo V15 Pro memakai kamera selfie 48MP dan 32MP.

Tren itu dikatakan terus berlanjut tetapi tidak terang smartphone mana yang akan bergerak maju, mengingat ketika ini kebanyakan smartphone yang memakai sensor beresolusi tinggi yakni smartphone kelas menengah.

Di sisi lain, keterangan Judd Heape dari Qualcomm juga mengungkapkan bahwa chipset flagship berikutnya dari Qualcomm, yang sementara ini disebut sebagai Snapdragon 865 akan menambah tunjangan untuk perekaman video HDR10. Kita nantikan saja perkembangan selanjutnya.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Prosesor Mobile Generasi Ke-9 Milik Kepetangan Akan Diluncurkan Sebelum Bulan Juli

Pada ajang Game Developers Conference lalu, Intel telah mengumumkan bahwa mereka akan meluncurkan prosesor seri H Intel Core generasi ke-9 pada semester kedua tahun ini. Jajaran prosesor pada seri ini akan meliputi prosesor Intel Core i9 terbaru. Dikatakan bahwa jajaran prosesor mobile high-performance gres ini akan mengatakan performa terbaik untuk laptop gaming.

Seorang juru bicara dari Intel menambahkan bahwa prosesor yang akan tiba ini berbasis pada arsitektur Coffee Lake 14nm yang lebih lama. Chipset ini akan mengatakan kinerja yang luar biasa bagi para creator juga, di mana mereka dituntut harus menjalankan kegiatan berat yang meliputi software editor foto dan video.

Intel kini telah mengatakan kejelasan lebih lanjut ihwal kapan kita sanggup mengharapkan chipset gres tersebut akan tiba. Sebelumnya telah beredar kabar bahwa chipset gres dari Intel akan diluncurkan selama kuartal kedua tahun 2019. Ini disebutkan secara sepintas dikala presentasi CES 2019 oleh perusahaan pada awal tahun ini.

Salah satu tujuan utama Intel dengan seri gres ini ialah untuk mengatakan daya tahan baterai yang lebih lama, serta mengatakan performa yang menakjubkan. Jadi ini bertujuan untuk mengatakan pengalaman yang lebih menyeluruh sehingga para gamer sanggup memperoleh cadangan baterai yang cukup ketika tengah bermain game, meskipun jikalau hanya mengandalkan daya tahan baterai saja tidak akan cukup.

Karena dikatakan akan meluncur pada kuartal kedua tahun ini, berarti seri chipset terbaru dari Intel ini harus meluncur sebelum bulan Juli tahun ini. Selain itu, kehadiran laptop yang akan mengusung chip tersebut tidak akan usang menyusul sesudah peluncuran chipset.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Chip 5G Milik Samsung Mulai Diproduksi Secara Massal

Apa yang menciptakan Qualcomm menjadi perusahaan raksasa dunia? Salah satunya ialah perusahaan ini mendukung teknologi yang banyak dipakai oleh secara umum dikuasai smartphone. Namun, dengan munculnya teknologi 5G yang menjadi standar berikutnya dalam hal konektivitas mobile, tampaknya Samsung ingin mencoba peruntungannya dan ingin menguasai pasar yang lebih luas.

Perusahaan asal Korea Selatan ini gres saja mengumumkan bahwa mereka akan memulai produksi massal chip 5G miliknya, yaitu Modem Exynos 5100 dan Exynos RF 5500, bersama dengan Exynos SM 5800. Menurut Inyup Kang, presiden System LSI Business di Samsung Electronics, “Solusi multi-mode kami, Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 dan Exynos SM 5800 gotong royong akan memungkinkan kinerja 5G yang berpengaruh namun irit energi bersama dengan fleksibilitas jaringan yang memungkinkan pengguna untuk tetap terhubung di mana pun mereka berada.”

Mengenai apa artinya ini bagi konsumen, kita harus menawarkan bahwa di Korea Selatan, varian 5G dari Galaxy S10 diuji pada salah satu operator Korea SK Telecom, di mana dengan penggunaan tiga agregasi, teknologi ini mencapai kecepatan sebesar sampai 4Gbps. Tentu saja, ini tidak berarti bahwa kita benar-benar sanggup mendapat kecepatan itu, tetapi itu menawarkan potensi teknologi Samsung dan juga 5G.

Produksi massal juga merupakan indikasi bahwa Samsung berharap untuk menempatkan lebih banyak dari teknologi 5G ke dalam smartphone lain selain miliknya. Baru-baru ini telah dilaporkan bahwa iPhone 5G Apple sanggup ditunda sampai 2021 alasannya ialah mereka mengalami kesulitan mendapat komponen yang diperlukan, dan bahwa ada sedikit kemungkinan bahwa mereka mungkin harus mencari sumber dari Samsung, mengingat naik turunnya hubungan kedua perusahaan ini.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Cpu Jasus Core I9-9900Ks Akan Mempunyai Clock Speed 5Ghz Untuk Semua Core

Anda salah satu pengguna PC yang ingin menciptakan rig gaming gres atau sistem yang sangat powerful? Ada kabar yang menarik bagi Anda alasannya ialah Intel gres saja mengumumkan CPU terbaru mereka dalam bentuk Intel Core i9-9900KS, yang mungkin merupakan CPU Intel yang paling besar lengan berkuasa dan CPU tercepat untuk dikala ini.

Intel Core i9-9900KS sendiri hadir sebagai upgrade dari Intel 9900K dan seharusnya merupakan versi khusus dari prosesor. Ini alasannya ialah berdasarkan Intel, 9900KS akan bisa mencapai kecepatan clock sampai 5GHz di seluruh delapan core-nya, bukan hanya bisa mencapai 5GHz pada single-core saja.

Ini berarti bahwa dalam hal performa, chipset ini akan menjadi yang paling gahar dibanding chipset lain untuk proses multi-core. Untuk mencapai hal tersebut, belum diketahui berapa banyak daya yang dibutuhkan, tetapi setidaknya mereka yang membutuhkannya akan mempunyai beberapa opsi. Adapun untuk base clock, Intel telah mengkonfirmasi bahwa itu akan berada pada kecepatan 4GHz, yang lebih tinggi dibandingkan 3.6GHz pada 9900K.

Intel tidak menyebutkan apa pun perihal TDP sehingga tidak terang apakah akan membutuhkan lebih banyak daya (yang berarti bahwa beberapa mungkin perlu meningkatkan PSU). Selain itu, perusahaan juga belum menyebutkan harga resmi untuk chipset ini tapi kita tahu bahwa harganya tidak akan murah.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Facebook Akan Luncurkan Hardware Portal Gres Tahun Ini

Bulan November tahun lalu, Facebook meluncurkan smart speaker Portal gres yang bisa juga untuk melaksanakan panggilan video. Lalu pertanyaannya, apakah perusahaan akan meluncurkan hardware Portal gres untuk tahun ini? Tampaknya perusahaan akan meluncurkan hardware gres tahun ini, yang akan datang pada sekitar selesai tahun ini.

Wakil presiden Facebook untuk AR/VR Andrew Bosworth mengkonfirmasi kepada The Verge bahwa Facebook akan mempunyai “lebih banyak hal yang akan kami singkapkan nanti di trend gugur ini,” menambahkan bahwa akan ada “faktor bentuk gres yang akan kami tuju untuk dikirim.”

Tidak ada gosip lebih lanjut telah diberikan perihal apa yang mungkin menjadi faktor bentuk baru. Satu laporan menyatakan bahwa Facebook sedang mengerjakan suatu produk yang akan memungkinkan pengguna untuk memanfaatkan layanan panggilan video memakai TV besar mereka. Perangkat kamera hanya akan melekat pada bab atas TV dan kemudian menunjukkan feed video di layar lebar. Ini akan menghilangkan kebutuhan orang untuk mempunyai perangkat khusus untuk dialog video dan juga menempatkan kemampuan ini di lokasi yang jauh lebih sentral di rumah.

Facebook mungkin juga mempunyai faktor bentuk lain dalam pengerjaan, mungkin opsi yang lebih terjangkau, yang akan jauh dalam memperluas jangkauan perangkat keras Portal miliknya ke lebih banyak orang. Jadi, kita harus bersabar sampai selesai tahun ini untuk mengetahui produk terbaru dari Facebook.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com