√ Amd Menghadirkan Ryzen Threadripper 2 Sang Prosesor Monster Dengan 32 Core!

AMD akhir-akhir ini memang memperlihatkan taringnya di hadapan Intel, sang kompetitor utama di dunia prosesor. Melalui produk-produk dahsyat namun harga yang lebih terjangkau AMD kembali lagi menciptakan kejutan dengan mengumumkan prosesor generasi kedua dari Threadripper yang mempunyai 32 core dan 64 thread yang dibentuk dengan proses produksi 12nm yang berarti memperlihatkan jumlah core dua kali lipat lebih banyak dibanding Threadripper generasi pertama dengan 16 core namun masih memakai arsitektur Zen+ yang sama.

Prosesor terbaru ini akan hadir dalam 2 varian CPU dengan 24 core/28 thread serta 32 core/64 thread. Walau belum terang berapa sempurna clock dari prosesor ini, namun AMD Threadripper kemungkinan akan mempunyai frekuensi dasar 3Ghz hingga 3.4 Ghz dalam mode boost atau turbo.

Belum terang berapa harga Amd Threadripper 2, namun seharusnya akan tetap lebih murah dibanding prosesor sekelas dari pesaingnya Intel. Perlu diketahui bahwa Amd Threadripper 1950X termahal dibanderol dengan harga 1000 USD sedangkan prosesor saingannya dari Intel dengan 18 core yaitu Core i9-7980XE mempunyai harga 2000 USD.

Dengan jumlah core sebanyak itu, CPU dengan AMD Thread ripper 2 akan memerlukan daya 250 watt yang berarti lebih besar dibanding Threadripper generasi pertama dengan kebutuhan daya 180 watt sehingga dibutuhkan motherboard gres dengan santunan chipset X399 dan jenis socket TR4 yang sama .

Rencananya prosesor terbaru AMD ini akan hadir di kuarter ketiga tahun 2018 ini, jadi bagi Anda penggila hardware yang canggih, siap-siap saja mengganti prosesor Anda yah.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Chipset Flagship Terbaru Qualcomm Snapdragon 8150 Dapatkan Sertifikasi Bluetooth

Pada tahun 2018 ini, Qualcomm mengandalkan chipset Snapdragon 845 sebagai chipset flagship untuk smartphone yang meluncur tahun 2018. Karena tahun 2018 tinggal beberapa bulan saja, tentu sudah waktunya Qualcomm menyiapkan chipset flagship terbaru miliknya yang harus memakai manufaktur 7nm.

Sejauh ini, informasi wacana itu masih terbilang minim, tetapi satu persatu informasi mengenai chipset flagship selanjutnya dari Qualcomm terus bermunculan. Tampaknya perusahaan masih belum memilih penamaan chipset generasi berikutnya, alasannya yakni diketahui chipset flagship terbaru tersebut masih memakai kode nama 8150 pada kemunculannya kali ini.

Hanya beberapa hari yang lalu, Android 9.0 Pie sistem file mengisyaratkan Snapdragon 8150 dan kini dokumen sertifikasi Bluetooth menegaskan hal itu. Cantuman menyebutkan Qualcomm SM8150 mendukung Bluetooth 5.0 dan sepertinya chip itu telah melewati proses sertifikasi gres kemarin.

Tetapi jangan terlalu berharap terlalu tinggi alasannya yakni ada banyak langkah lain sebelum chip dirilis dalam bentuk produk yang bekerjsama untuk siap dirilis. Tentunya kita berharap kalau rincian lebih lanjut wacana chipset gres tersebut akan segera muncul dalam waktu bersahabat semoga kita dapat mengetahui fitur gres apa saja yang diusungnya.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Qualcomm Umumkan Chipset Snapdragon 675 11Nm Untuk Gaming

Baru-baru ini Qualcomm telah mengumumkan chipset kelas menengah terbaru miliknya yang berjulukan Snapdragon 675. Chipset ini berbasis game dengan core CPU yang gres dan merupakan peningkatan dari chipset Snapdragon 670. Pembaruan terbesar yang dibawa oleh prosesor ini ialah core Kryo 460.

CPU pada chipset ini terdiri dari dual-core Cortex-A76 gres yang mempunyai performa tinggi dengan clockspeed sampai 2GHz. Sementara untuk core lainnya memakai core Cortex A55 untuk acara biasa untuk menghemat penggunaan daya. ISP dan GPU tetap sama menyerupai di Snapdragon 670, yakni masih memakai Spectra 250 dan GPU Adreno 612.

Karena ditujukan untuk keperluan gaming, chipset ini dibekali beberapa fitur gaming termasuk engine menyerupai Unity, Unreal, Messiah, NeoX. Ada juga pertolongan untuk beberapa tools terkenal dan API termasuk Vulkan, OpenGL 3.2, OpenCL, dan profiler Snapdragon.

Tak hanya itu saja, kemampuan kamera juga ditingkatkan di mana chipset ini mendukung triple kamera sampai 16MP atau kamera tunggal sampai 25MP. Perubahan ini terjadi saat gambar diambil dengan multi-core AI Engine baru, yang menjanjikan untuk menunjukkan sampai 50% peningkatan secara keseluruhan.

ChipsetSnapdragon 675 akan mendukung teknologi Quick Charge 4+ untuk semua produsen yang siap untuk menerapkannya di perangkat mereka. Sedangkan untuk konektivitas, chipset ini mendukung Bluetooth 5, Dual VoLTE, Wi-Fi Dual-band 802.11 ac dengan MIMO 2×2, semua platform berbasis lokasi yang terkenal dan kecepatan pengunduhan Cat.12 sampai 600 Mbps. Chipset ini sudah tersedia bagi produsen yang ingin memakai chipset ini, dan akan tiba di pasaran pada awal 2019 mendatang.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Samsung Bakal Luncurkan Penyimpanan Ufs 3.0 Tahun Depan

Hari ini Samsung telah mengungkapkan bahwa perusahaannya akan merilis media penyimpanan generasi berikutnya pada tahun depan, yakni penyimpanan UFS 3.0. Hal ini telah dikonfirmasi oleh kepala perusahaan perencanaan produk memori ponsel, Jay Oh pada program KTT 4G/5G Qualcomm di Hong Kong. 

Penyimpanan UFS 3.0 akan tersedia dalam kapasitas 128GB, 256GB, dan 512GB. Micron, pembuat chip memori lain, menyampaikan bahwa smartphone pertama dengan penyimpanan internal 1TB akan datang pada 2021. Modul 1TB pertama yang terintegrasi untuk smartphone diharapkan akan siap pada ketika itu.

Penyimpanan  UFS 3.0 akan memungkinkan peningkatan kinerja yang besar. Samsung menyampaikan bahwa akan ada gelombang lonjakan bandwidth memori 2x dibandingkan dengan UFS 2.1 yang merupakan standar penyimpanan flash yang ketika ini dipakai dalam perangkat mobile. Ini akan dimungkinkan dengan tetap mempertahankan jejak yang sama sehingga chip memori ini tidak akan lebih besar.

Solusi UFS 3.0 tentu dibutuhkan alasannya yaitu jaringan 5G komersial akan mulai online tahun depan. Mereka akan memungkinkan layanan dan pengalaman gres yang akan membutuhkan solusi penyimpanan yang lebih cepat. Belum diketahui apakah Samsung akan menerapkan memori UFS 3.0 pada Galaxy S10 atau tidak. Perusahaan asal Korea Selatan tersebut diharapkan untuk meluncurkan varian 5G terpisah dari Galaxy S10 jadi kemungkinan model khusus itu mungkin akan hadir dengan penyimpanan UFS 3.0.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Hasil Benchmark Chipset Qualcomm Snapdragon 8150 Telah Muncul

Baru-baru ini telah diumumkan keharian FlexPai yang menjadi smartphone foldable pertama di dunia dan menjadi perangkat pertama di dunia yang didukung oleh chipset Qualcomm Snapdragon 8150. Sebelumnya informasi wacana chipset gres tersebut masih belum terlalu banyak diketahui, namun kini chipset tersebut telah muncul di Geekbench dan memberi kita citra awal wacana kinerja dari chipset gres tersebut.

Qualcomm Snapdragon 8150 mengusung jenis core Kryo generasi terbaru. Rumor menyampaikan bahwa konfigurasi prosesor chipset tersebut yakni 2+2+4, bukan 4+4 menyerupai biasanya. Sebagai pola chipset Kirin 980 yang dibangun dengan proses 7nm dan sudah ada dipasaran mempunyai desain tiga tingkat yang serupa. Setiap prosesor mempunyai tanggung jawab masing-masing, menyerupai dual-core untuk kinerja burst, dua untuk kecepatan yang lebih tinggi dan empat core kecil untuk menangani tugas-tugas yang lebih ringan.

Bagaimanapun, balasannya menyampaikan peningkatan sedikit demi sedikit yang besar lengan berkuasa atas pendahulunya, Snapdragon 845. Namun, mereka tidak melompati skor Huawei dan tentu saja tidak menggulingkan chipset terbaru milik Apple. Kinerja single core chipset Apple A12 berada di luar jangkauan.

Sekali lagi, ini yakni hasil awal dan kita bahkan tidak tahu apakah chipset berjalan pada clock speed tertinggi. Selain itu, hal menarik dari chipset Snapdragon yakni penggunaan GPU Adreno, namun kita harus menunggu hasil benchmark lain untuk mengetahui seberapa jago GPU Adreno pada chipset Snapdragon 8150.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Mediatek Garap Chipset Gres Dengan Pinjaman 5G Untuk Tahun Depan

Helio M70 ialah modem 5G pertama milik MediaTek yang diperlukan akan tersedia pada perangkat untuk semester pertama tahun 2019 mendatang. Tetapi perusahaan ini juga bekerja pada chipset 5G terintegrasi, di mana chipset tersebut akan tiba pada simpulan tahun 2019. Hal ini berarti perangkat pertama yang akan mengusung chipset tersebut akan tiba pada awal tahun 2020.

Sementara M70 ialah modem yang bangun sendiri, yang berarti itu bukan bab dari chipset. Ini cukup berhasil untuk ambisi MediaTek untuk mensuplai modem 5G ke Apple karena iPhone memakai chip modem eksternal yang baru-baru ini disediakan oleh Intel. Selain itu, model 5G milik Qualcomm juga berjenis eksternal.

Meskipun mereka menciptakan modem 5G eksternal, namun jenis modem yang diintegrasikan ke dalam chipset lebih disukai alasannya ialah membantu menurunkan biaya secara keseluruhan, sehingga perangkat yang menggunakannya sanggup dibanderol dengan harga yang lebih rendah. Sementara Apple dapat membayar biaya perhiasan untuk memakai modem eksternal, produsen smartphone lainnya beroperasi dengan margin tipis, sehingga mereka akan melaksanakan penghematan biaya dalam bentuk apapun.

MediaTek sedang mempersiapkan untuk mengalihkan anggaran dana Penelitian dan Pengembangan untuk menyebarkan teknologi 5G secara lebih mendalam, menunggu pada ketika yang sempurna alasannya ialah industri ketika ini sedang berada dalam masa transisi. Tentunya investasi pada teknologi 5G akan melampaui yang di 4G.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com

√ Meizu Bakal Menjadi Salah Satu Produsen Pertama Yang Memakai Snapdragon 8150

Sejauh ini sudah beberapa kali muncul bocoran dan rumor perihal chipset Qualcomm Snapdragon 855 alias Snapdragon 8150. Baru-baru ini juga telah muncul laporan bahwa perangkat gres milik Meizu akan memakai Snapdragon 855 pada bulan Desember mendatang.

Snapdragon 855 yang dibangun dengan proses 7nm ini telah disebut-sebut bakal rilis bersama dengan Galaxy S10 pada awal tahun depan dengan sumbangan 5G. Chipset gres tersebut juga akan bersaing secara eksklusif dengan SoC Kirin 980 buatan Huawei yang mempunyai dua NPU dan sumbangan 5G juga. Selain itu, Apple juga mempunyai A12 yang dibangun dengan proses 7nm dan sudah dipakai pada iPhone 2018. Sementara Samsung juga menyiapkan Exynos 9820 yang dibangun dengan proses 8nm.

Baru-baru ini salah satu pengguna Weibo telah memposting bocoran bahwa Meizu akan debut dengan chipset Snapdragon 8150. Smartphone flagship dari Meizu itu akan mengusung desain yang menyerupai dengan desain Meizu 16. Hanya saja, pada bab frame akan diganti dengan stainless steel yang lebih premium. Selain itu, tidak akan ada perubahan yang signifikan daripada beberapa tweak dalam desain Meizu 16.

Jika laporan itu benar, maka bisa saja smartphone tersebut akan menajdi Meizu 16s atau perangkat lainnya yang akan menjadi daya tarik di antara pembeli, dan itu akan membantu mereka untuk mendapat penjualan yang baik. Namun, ada banyak delusi perihal Snapdragon 855, tetapi kita harus menunggu satu bulan lagi sebelum kita membandingkannya dengan pesaing menyerupai Apple A12, kirin 980 dan Exynos 9820 yang gres saja diluncurkan.

Menurut bocoran yang telah beredar sejauh ini, Qualcomm Snapdragon 855 akan terdiri dari tiga-cluster CPU, dan cluster core dirancang menyerupai dengan Kirin 980 dan Exynos 9820. Selanjutnya, akan ada dua core super besar, dua yang besar dan yang terakhir akan menjadi core kecil. Ini akan tiba dengan modem Snapdragon X24 4G LTE (2GBps). Meskipun, ada rumor yang juga mengarah ke kemampuan 5G-nya. Bagaimanapun, kita harus menunggu Qualcomm mengumumkan chipset tersebut untuk mengetahui detailnya.

Sumber aciknadzirah.blogspot.com